Dickschichtwiderstand
Widerstand, hergestellt durch Siebdruck einer Paste aus Ruthenium-Oxid und Glasfritte auf ein Keramiksubstrat und Einbrennen bei ~850 °C; dominiert SMD-Chips und HV-Zylinderwiderstände.
Definition
Dickschicht ist die Fertigungstechnologie hinter praktisch jedem modernen SMD-Chip (0201 – 2512), den meisten Strom-Shunts unter 5 W und einem großen Teil der HV-Zylinder- und Chip-Widerstände. Eine Paste — Ruthenium-Dioxid in Glasmatrix, teils Bi- oder Ir-Oxide — wird auf Aluminiumoxid gedruckt, gebrannt (10 – 50 μm Schicht), lasergetrimmt und mit Schutzglas versiegelt.
Vorteile: hohe Stückzahleffizienz, präzise Geometrie, Pick-and-Place-Kompatibilität, Pulsenergie im Kleinformat vergleichbar mit Draht. Werte 1 mΩ – 100 GΩ, Leistungen 1/32 W bis 35 W.
Nachteile: höherer TCR (100 – 400 ppm/K, premium 50 ppm/K), höheres Rauschen als Draht, signifikanter VCR bei HV. Spezial-HV-Dickschicht mit proprietärer Paste minimiert VCR. Parasitäre Induktivität bei < 1206-SMD < 10 nH — daher Standard in Schaltreglern und Digitalschaltungen.
Verwandte Begriffe
Drahtgewickelte Bauart
Bauart, bei der präzisionsgezogener Widerstandsdraht aus Legierungen (Nickel-Chrom, Konstantan, Manganin) auf einen Keramik- oder Glasfaserkern gewickelt und mit Schutzschicht oder Gehäuse versehen wird.
Spannungskoeffizient
Der Spannungskoeffizient ist die Widerstandsänderung pro angelegtem Volt, angegeben in ppm/V; er beschreibt das nichtlineare Verhalten unter hohen Feldstärken.
VCR (Spannungskoeffizient des Widerstands)
VCR ist die Datenblatt-Abkürzung für den Spannungskoeffizienten des Widerstands (ppm/V) und die wichtigste Linearitätsspezifikation für HV-Widerstände und Spannungsteiler.
TCR (Temperaturkoeffizient des Widerstands)
Der TCR ist die relative Widerstandsänderung pro Grad Celsius, angegeben in ppm/K oder ppm/°C; er bestimmt, wie stabil ein Widerstand über seinen Arbeitstemperaturbereich bleibt.
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