
Dünnschicht-Metallisierung
Mittels Vakuum-Sputtern, Bedampfung und photolithografischer Strukturierung scheiden wir präzise Metallfilme von 0,05 μm bis 5 μm auf Keramik, Aluminiumoxid, AlN und ähnlichen Substraten ab — für Anwendungen im Wärmemanagement der nächsten Generation, in der Optik und im HF-Packaging.
- Mehrere Legierungssysteme: Cr / Ni / NiCr / Au / Pt
- Strukturgenauigkeit ±5 μm, Dickengleichmäßigkeit ≤ 3 %
- Unterstützt große Substrate von 50,8 mm × 50,8 mm bis 200 mm × 200 mm
- ROHS- / REACH-konform im gesamten Prozess



