Snubber-Widerstand
Widerstand in einem RC- oder RCD-Netzwerk parallel zu einem Schaltbauelement (MOSFET, IGBT, Diode, Thyristor) zur Dämpfung von Spannungsspitzen, Begrenzung von dV/dt und Schutz vor Überspannung und Oszillation.
Definition
Beim Abschalten einer induktiven Last setzt Streuinduktivität (L_stray × I) eine Spannungsspitze V = L × dI/dt frei. Ohne Schutz übersteigt sie die Durchbruchspannung oder erregt Resonanz mit der Ausgangskapazität (EMI, Halbleiterstress). Der Snubber-Widerstand mit Kondensator (RC) oder Kondensator+Diode (RCD) absorbiert die Energie und dämpft.
RC-Snubber: R = √(L_stray / C) für kritische Dämpfung; C limitiert dV/dt auf den SOA-Bereich (z. B. < 1 kV/μs bei älteren IGBTs). Verlustleistung P = ½ × C × V² × f_sw × 2 — bei 100 kHz hart geschaltet zig Watt. Snubber muss Dauer-AC-Leistung bei Schaltfrequenz tragen.
Konstruktion: schnelle Spannungstransienten erfordern niederinduktive Widerstände — bifilar oder Dickschicht, keine Standard-Helix-Wicklung. Gängig 5 – 50 Ω, 5 – 25 W. RCD-Snubber (Kondensator über Diode laden, über R entladen) reduziert R-Dauerverlust bei hoher Frequenz.
Verwandte Begriffe
Nicht-induktive Wicklung
Familie von Wickeltechniken (bifilar, Ayrton-Perry, gegenläufige Lagen), die die Eigeninduktivität eines Drahtwiderstands vernachlässigbar machen — ermöglicht Hochfrequenz-, Puls- und Schaltanwendungen.
Bifilare Wicklung
Eine nicht-induktive Wickeltechnik, bei der zwei parallele Drähte (oder ein gefalteter Draht) nebeneinander gewickelt werden, sodass entgegengesetzte Stromrichtungen das Magnetfeld auslöschen und die Eigeninduktivität stark reduziert wird.
Dickschichtwiderstand
Widerstand, hergestellt durch Siebdruck einer Paste aus Ruthenium-Oxid und Glasfritte auf ein Keramiksubstrat und Einbrennen bei ~850 °C; dominiert SMD-Chips und HV-Zylinderwiderstände.
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