用語集
厚膜抵抗
酸化ルテニウムとガラスフリットを含むペーストをセラミック基板にスクリーン印刷し、約 850 °C で焼成して作る抵抗器。SMD チップ抵抗と高圧円筒型に主流。
定義
定義
厚膜は事実上すべての現代 SMD チップ抵抗（0201 ~ 2512）、5 W 以下の電流シャント、大多数の HV 円筒・チップ抵抗の製造技術。酸化ルテニウム粒をガラスマトリクスに分散したペースト（時にビスマス・イリジウム酸化物）をアルミナ基板にスクリーン印刷し、焼成（10 ~ 50 μm 層）、レーザトリミング、保護ガラス被覆。
利点：量産経済性、寸法精度、自動実装適合、小型でも巻線に匹敵するパルスエネルギー。値 1 mΩ ~ 100 GΩ、電力 1/32 W ~ 35 W。
欠点：TCR が高い（典型 100 ~ 400 ppm/K、高品位 50）、雑音は巻線より大、高電圧で VCR 顕著。HV 厚膜は専用ペーストで VCR を抑制。1206 以下の SMD で寄生インダクタンス < 10 nH と巻線より大幅に良く、SMPS とデジタル回路の標準。
サンプル依頼
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