
薄膜メタライゼーション
真空スパッタ、蒸着、フォトリソグラフィパターニングにより、セラミック、アルミナ、AlN などの基板上に 0.05μm〜5μm の精密金属薄膜を成膜。次世代の熱管理、光学、RF パッケージング用途に対応。
- 多様な合金系:Cr / Ni / NiCr / Au / Pt
- パターン精度 ±5μm、膜厚均一性 ≤ 3%
- 大型基板 50.8mm × 50.8mm ~ 200mm × 200mm 対応
- 工程全体で ROHS / REACH に準拠

特殊な抵抗値から非標準パッケージ、エンジニアリングサンプル単体から完全に統合されたキャビネットソリューションまで — Hongyi のカスタマイズセンターは、要求すり合わせから量産まで一貫対応。10 年以上のプロセスノウハウと包括的な試験インフラにより、ユニークな要求も確実に量産に着地させます。
Hongyi のカスタマイズセンターは、薄膜メタライゼーション・精密機械加工・パッケージカスタム・試験サービスの 4 つのコア能力を統合し、基板から完成品までのプロセスチェーン全体をカバー。エンジニアリングチームがお客様と並走し、設計を量産可能な製品へ正確に翻訳します。

真空スパッタ、蒸着、フォトリソグラフィパターニングにより、セラミック、アルミナ、AlN などの基板上に 0.05μm〜5μm の精密金属薄膜を成膜。次世代の熱管理、光学、RF パッケージング用途に対応。

レーザー切断、超音波ダイシング、CNC フライス加工を備え、セラミック基板や金属筐体の高精度切断・穴あけ・溝加工・輪郭加工を提供。

大電力・高周波・高信頼性用途向け:SMD、リード、フランジ、モジュールパッケージのカスタマイズ — IC レベルから組立レベルまで対応。

受入検査から出荷 QA までの一貫試験 — 電気特性、信頼性、環境耐性を含み、CNAS 認定レポートを発行。
要求から納品まで、各ステップに専任エンジニアを配置 — 完全な透明性とエンドツーエンドのトレーサビリティ。
エンジニアがお客様と技術詳細(電力、抵抗値、パッケージ、環境仕様などの重要パラメータ)を擦り合わせ。
用途に基づき、5 営業日以内に初期ソリューション、シミュレーション、コスト見積もりを提供。
ソリューション承認後、2〜4 週間でエンジニアリングサンプルと完全な試験レポートを提供。
受入・工程・出荷の全検査を行い、お客様のスケジュールに合わせて納品。
使用フィードバックに基づき工程と品質を継続的に改善 — 長期協力と技術アップグレードをサポート。
Hongyi カスタマイズセンターの中核能力の早見表。範囲外の要求もエンジニアチームがご相談を承ります。
| 抵抗値範囲 | 0.001Ω ~ 100kΩ |
| 電力範囲 | 5W ~ 100kW |
| 許容差 | ±0.5% ~ ±10% |
| パッケージ | SMD / Leaded / Flange / Modular |
| TCR | ±15 ~ ±200 ppm/°C |
| 動作温度 | -55°C ~ +250°C |
| 規格 | 商用 / 車載 / 軍事 / 航空宇宙 |
| リードタイム | サンプル 2〜4 週間・量産 6〜8 週間 |
* 上記は典型的な範囲です。範囲外の非標準要求は個別評価可能です。
ご相談から納品まで、各段階で Hongyi が責任を持ちます。
専任エンジニアと 1 対 1 — 選定から提案まで無料サポート。
標準品は適量を無料で提供。カスタム品は実費で請求します。
厳格な NDA に署名し、お客様の設計とソリューションの機密を保持します。
原材料から出荷まで、すべての抵抗器に完全なデジタル記録。
標準品は 12 か月保証、カスタム品は契約条件に準拠。
標準 INCOTERMS(EXW / FOB / CIF / DAP)に対応 — 世界各地に対応。
用途シナリオと主要仕様をお知らせください。エンジニアリングチームが専用ソリューションをお届けします。
標準サンプルは適量を無料でご提供します(2〜3営業日以内に発送)。カスタムサンプルは2〜4週間で納品します。右のフォームから次の情報をお知らせください: