熱抵抗

熱抵抗 R_θ は電気抵抗の熱類比：与えられた経路を流れる 1 W の熱当たり何 K 温度が上昇するか —— ΔT = P × R_θ。本体 - 環境間熱抵抗（R_θ_BA）が動作温度を決定する。100 W RH-100、ヒートシンク使用で R_θ_BA = 1.3 K/W → 満電力時に環境 +130 K。ヒートシンクなしでは R_θ_BA ≈ 4 K/W、同じ 100 W で +400 K となり安全限界を遥かに超える。

素子ホットスポットから環境への経路は通常直列熱抵抗：素子 → 筐体（R_θ_EC、ポッティング材で決まる）、筐体 → ヒートシンク（R_θ_CH、熱界面材と締付トルクで決まる）、ヒートシンク → 環境（R_θ_HA、サイズと風量で決まる）の和。SMD チップは素子 → 半田パッド → PCB 銅 → 空気、0805 で R_θ_BA は典型 100 ~ 300 K/W。

R_θ はシステム熱設計の鍵となる数値。実際の取付での R_θ を確認せず 50 % 降額だけで安心すると、明らかに保守的な抵抗でも実機で過温故障する。データシートは複数の取付条件で R_θ を提供する；非標準取付では実測または FEM・Spice 熱シミュレーションが必要。