스너버 저항기
스위칭 소자(MOSFET·IGBT·다이오드·사이리스터) 양단에 연결되는 RC 또는 RCD 망의 저항기로, 전압 과도를 댐핑하고 dV/dt를 낮춰 반도체를 과전압·발진에서 보호합니다.
정의
전력 반도체가 유도성 부하를 차단할 때 표류 인덕턴스 에너지(L_stray × I)가 V = L × dI/dt 전압 스파이크로 소자 양단에 방출됩니다. 보호 없으면 절연 파괴를 일으키거나 L_stray와 소자 출력 정전용량 간 공진을 일으켜 EMI 방사·실리콘 스트레스를 만듭니다. 스너버 저항기는 커패시터(RC) 또는 커패시터+다이오드(RCD)와 결합해 에너지를 흡수·댐핑합니다.
RC 스너버: 임계 댐핑 R = √(L_stray / C); C는 dV/dt를 SOA 이내(구형 IGBT는 < 1 kV/μs)로 제한. 소비 전력 P = ½ × C × V² × f_sw × 2 — 100 kHz 하드 스위칭 컨버터에서 수십 W에 이를 수 있습니다. 스너버 저항기는 피크 전압뿐 아니라 스위칭 주파수에서의 연속 AC 전력을 견뎌야 합니다.
구조 중요: 빠른 전압 과도 → 저인덕턴스 저항기 필수 — 바이파일러 권선 또는 후막, 일반 헬리컬 권선은 부적합. 일반 5~50 Ω, 5~25 W. RCD 스너버(커패시터를 다이오드로 충전, 저항기로 방전)는 고주파에서 R의 연속 손실을 감소시킵니다.
관련 용어
무유도 권선
권선 저항기의 자기 인덕턴스를 무시할 수 있는 수준까지 낮추는 일련의 기법(바이파일러·Ayrton-Perry·역방향 다층)으로, 고주파·펄스·스위칭 용도에서 권선 구조 사용을 가능케 합니다.
바이파일러 권선
두 평행선(또는 한 가닥을 접은 선)을 나란히 권선해 서로 반대 방향의 전류로 자기장을 상쇄시켜 자기 인덕턴스를 크게 낮추는 무유도 권선 기법.
후막 저항기
루테늄 산화물과 유리 프릿을 함유한 페이스트를 세라믹 기판에 스크린 인쇄하고 약 850 °C에서 소성해 만드는 저항기로, SMD 칩 저항기와 고전압 원통형에서 주류입니다.
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