특수 저항값부터 비표준 패키지까지, 단일 엔지니어링 샘플부터 통합 캐비닛 솔루션까지 — Hongyi 맞춤 제작 센터는 요구 협의부터 양산까지 엔드투엔드 서비스를 제공합니다. 10년 이상의 공정 노하우와 종합 시험 인프라로 모든 고유한 요구를 양산에 안정적으로 안착시킵니다.
Hongyi 맞춤 제작 센터는 박막 메탈라이제이션·정밀 가공·맞춤 패키지·시험 서비스의 4대 핵심 역량을 통합해 기판부터 완성품까지 전체 공정 체인을 커버합니다. 엔지니어링 팀이 고객과 함께 설계를 양산 가능한 제품으로 정확히 구현해 드립니다.
진공 스퍼터링, 증착, 포토리소그래피 패터닝을 통해 세라믹·알루미나·AlN 등의 기판에 0.05μm~5μm의 정밀 금속 박막을 증착 — 차세대 열 관리·광학·RF 패키징 응용에 대응.
레이저 절단·초음파 다이싱·CNC 밀링을 구비하여, 세라믹 기판 및 금속 하우징의 고정밀 절단·드릴·홈·윤곽 가공을 제공.
고전력·고주파·고신뢰성 응용을 위한 SMD·리드·플랜지·모듈러 패키지 맞춤 제작 — IC 레벨에서 어셈블리 레벨까지 커버.
입고 검사부터 출하 QA까지 전 과정 시험 — 전기 성능·신뢰성·환경 내성 포함, CNAS 인정 보고서 발급.
요구부터 납품까지 각 단계에 전담 엔지니어 배정 — 완전한 투명성과 엔드투엔드 추적성.
엔지니어가 고객과 기술 상세（전력·저항·패키지·환경 사양 등 핵심 파라미터）를 협의.
응용에 기반해 5영업일 이내 초기 솔루션·시뮬레이션·비용 견적 제공.
솔루션 확정 후 2~4주 이내 엔지니어링 샘플과 완전한 시험 보고서 제공.
입고·공정·출하 전 검사를 수행하며, 고객 일정에 맞춰 납품.
사용 피드백에 따라 공정과 품질을 지속 개선 — 장기 협력 및 기술 업그레이드 지원.
Hongyi 맞춤 제작 센터의 핵심 한계를 한눈에 정리. 범위 밖 요구도 엔지니어링 팀이 언제든 상담합니다.
| 저항 범위 | 0.001Ω ~ 100kΩ |
| 전력 범위 | 5W ~ 100kW |
| 허용오차 | ±0.5% ~ ±10% |
| 패키지 | SMD / Leaded / Flange / Modular |
| TCR | ±15 ~ ±200 ppm/°C |
| 동작 온도 | -55°C ~ +250°C |
| 표준 | 상용 / 자동차 / 군사 / 항공우주 |
| 리드타임 | 샘플 2~4주 · 양산 6~8주 |
* 상기 값은 일반 범위이며, 범위 밖 비표준 요구는 별도 평가가 가능합니다.
협의부터 납품까지, Hongyi가 모든 단계에서 책임을 집니다.
전담 엔지니어와 1:1 — 선정부터 제안까지 무료 지원.
표준 제품은 합리적 수량 내 무료 제공, 맞춤 제품은 원가로 청구.
엄격한 NDA를 체결해 고객의 설계와 솔루션을 비밀 유지.
원자재부터 출하까지, 모든 저항기에 완전한 디지털 기록.
표준 제품 12개월 보증, 맞춤 제품은 계약 조건에 따름.
표준 INCOTERMS 지원 (EXW / FOB / CIF / DAP) — 전 세계 커버.
응용 시나리오와 핵심 사양을 알려 주시면 엔지니어링 팀이 전용 솔루션을 제공합니다.
표준 샘플은 합리적인 수량 내에서 무료로 제공됩니다(2~3영업일 내 발송). 맞춤 샘플은 2~4주 내 납품됩니다. 오른쪽 양식을 통해 다음을 알려주세요:
