热阻

热阻 R_θ 是电热类比中的电阻：每瓦热量通过给定路径产生多少开尔文温升，ΔT = P × R_θ。电阻本体至环境的热阻（R_θ_BA）决定其工作温度 —— 100 W RH-100 配散热片 R_θ_BA = 1.3 K/W，满功率下高于环境 130 K；不带散热片时 R_θ_BA 上升至 4 K/W，同 100 W 产生 400 K 温升，远超安全极限。

从元件热点到环境的路径通常为多段串联热阻：元件至外壳（R_θ_EC，由灌封料决定）、外壳至散热片（R_θ_CH，由热界面材料与紧固扭矩决定）、散热片至环境（R_θ_HA，由散热片尺寸与气流决定），相加得总热阻。SMD 贴片的路径为元件 → 焊盘 → PCB 铜 → 空气，0805 的 R_θ_BA 典型 100 ~ 300 K/W。

热阻是系统热设计的关键参数。仅按 50% 降额而不核算实际安装下的 R_θ，可能导致看似保守的电阻仍然过温失效。规格书给出多种安装的 R_θ；非标准安装应实测或仿真（有限元、Spice 热）。