Thin Film Metallization
薄膜金属化
采用真空溅射、蒸镀与光刻图形化工艺，在陶瓷、氧化铝、氮化铝等基板上沉积 0.05μm ~ 5μm 的精密金属薄膜，满足下一代热管理、光学与射频封装应用需求。
- 多种合金体系：Cr / Ni / NiCr / Au / Pt
- 图形精度 ±5μm，膜厚均匀性 ≤ 3%
- 支持 50.8mm × 50.8mm ~ 200mm × 200mm 大尺寸基板
- 全工艺流程符合 ROHS / REACH 要求
能力概览
四大核心定制能力
弘毅定制中心整合薄膜金属化、精密加工、定制封装与测试服务四大核心能力，覆盖从基板到成品的完整工艺链。工程团队与您并肩协作，将设计精准转化为可量产的产品。
10+
定制经验年数
500+
定制项目
24h
需求响应
2–4 周
样品交付
Precision Machining
精密加工
配备激光切割、超声波划片与 CNC 铣削设备，为陶瓷基板和金属外壳提供高精度的切割、钻孔、开槽与轮廓加工服务。
- 切割精度 ±0.02mm
- 最小孔径 0.1mm
- 支持硬脆材料：99.6% Al₂O₃ / AlN / 蓝宝石
- 图纸 → 样品 48 小时快速打样
Custom Packaging
定制封装
面向大功率、高频与高可靠性应用，提供 SMD、引线、法兰、模块等多种封装定制，覆盖从 IC 级到整机组装级的解决方案。
- DBC / AMB 直接覆铜（活性钎焊）工艺
- 高温焊接（Au-Sn / SAC）与导电粘接
- 气密封装 / 灌封 / 模塑封装等多种方案可选
- 符合航空航天与军用 GJB 1432 标准
Testing & Validation
测试与验证
从来料检验到出货 QA 的全流程测试，涵盖电气性能、可靠性与环境耐受性，并出具 CNAS 认可报告。
- 电气：精度、TCR、噪声、脉冲承受能力
- 可靠性：温度循环、湿热、盐雾、振动
- 失效分析：SEM / EDS / X-Ray 全套设备
- 提供 CNAS / IEC / MIL-STD 报告
定制流程
五步定制流程
从需求到交付，每个环节均配备专属工程师，全程透明、端到端可追溯。
01
需求沟通
工程师与您对齐技术细节——功率、阻值、封装、环境规格等关键参数。
02
方案设计
基于您的应用，5 个工作日内提供初版方案、仿真分析与成本预估。
03
样品试制
方案确认后，2–4 周内交付工程样品并附完整测试报告。
04
量产与交付
量产实施来料、过程与出货全检，按您的排期准时交付。
05
持续改进
依据使用反馈持续优化工艺与品质，支持长期合作与技术升级。
规格一览
能力一览
快速了解弘毅定制中心的核心能力边界。超出该范围的需求？我们的工程团队也乐于进一步沟通。
| 阻值范围 | 0.001Ω ~ 100kΩ |
| 功率范围 | 5W ~ 100kW |
| 公差 | ±0.5% ~ ±10% |
| 封装 | SMD / Leaded / Flange / Modular |
| TCR | ±15 ~ ±200 ppm/°C |
| 工作温度 | -55°C ~ +250°C |
| 适用标准 | 商用 / 车规 / 军用 / 航空航天 |
| 交期 | 样品 2–4 周 · 量产 6–8 周 |
* 上述数值为典型范围，超出范围的非标需求可单独评估。
我们的承诺
服务承诺
从沟通到交付，弘毅在每个环节都尽责担当。
🆓
免费技术咨询
专属工程师 1 对 1 服务，从选型到方案提供全程免费支持。
🔬
免费样品支持
标准型号在合理数量内免费提供样品；定制项目按成本价计费。
🔒
保密协议（NDA）
可签署严格的保密协议，确保您的设计与方案信息得到妥善保密。
📋
全流程可追溯
从原材料到成品出货，每一只电阻都拥有完整的数字化档案。
🛡️
12 个月质保
标准型号提供 12 个月质保，定制型号按合同约定执行。
🚚
全球物流支持
支持 EXW / FOB / CIF / DAP 等标准国际贸易术语，覆盖全球。
有定制需求？我们将在 24 小时内回复。
告诉我们您的应用场景与关键参数，工程团队将为您提供专属解决方案。
申请样品
申请样品
标准样品在合理数量内免费提供（2–3 个工作日内寄出）。定制样品 2–4 周内交付。请通过右侧表单告知我们：
- 公司及联系方式
- 目标型号或关键参数（功率 / 阻值 / 封装）
- 应用场景及预计年用量
- 收货地址及期望交付日期
📧 您也可以直接发邮件至 info@resistor-factory.com / 13650089870
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