용어 사전
열기전력 (Thermal EMF)
열기전력은 저항기 단자에서 이종 금속 접합에 온도 구배가 있을 때 발생하는 미세 시벡 전압(통상 0.05~3 μV/°C)으로, 정밀 DC 측정을 왜곡할 수 있습니다.
정의
정의
이종 금속이 온도 구배 아래에서 접합하면 시벡 효과로 온도 차에 비례하는 미세 DC 전압이 발생합니다. 저항기 내부에서는 소자(니크롬·Manganin)와 단자(주석 도금 구리·솔더) 경계에서 일어납니다. 시벡 계수: Cu-NiCr ~1 μV/°C; 정밀 션트용 Cu-Manganin/Karma는 0.05 μV/°C까지.
전력 응용에서는 무시 가능하지만 정밀 DC에서는 지배적: 4선 100 mΩ 션트가 1 A에서 100 mV 신호를 생성, 2 μV/°C × 5 °C = 10 μV = 풀스케일 100 ppm로 0.1 % 정확도를 파괴. 브릿지·전압 기준·항온 표준·7½ 자리 DMM 모두 열기전력을 고려.
저감: (1) 두 Kelvin 리드가 동일 온도가 되도록 대칭 배치, (2) 저 EMF 단자(Cu/Cu-Manganin), (3) 공기 흐름·차폐로 구배 억제, (4) AC 여기로 DC 오프셋 무시(브릿지·초퍼 증폭기). 정밀 션트는 μV/°C 규정; 6½ 자리 계측은 < 0.5 μV/°C 필요.
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