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Glossaire

Résistance à couche épaisse

Résistance fabriquée par sérigraphie d'une pâte à base d'oxyde de ruthénium et de fritte de verre sur substrat céramique, cuite à ~850 °C ; dominante en CMS et résistances HT cylindriques.

Définition

Définition

La couche épaisse est la technologie de fabrication derrière presque tous les CMS modernes (0201 – 2512), la plupart des shunts < 5 W, et nombre de résistances HT cylindriques et chips. Une pâte (oxyde de ruthénium en matrice de verre, parfois bismuth ou iridium) est sérigraphiée sur alumine, cuite (couche 10 – 50 μm), ajustée au laser, puis couverte de verre protecteur.

Avantages : économie de masse, contrôle dimensionnel, compatibilité pick-and-place, énergie d'impulsion équivalente bobinée en petit format. Valeurs 1 mΩ – 100 GΩ, puissances 1/32 W à 35 W.

Inconvénients : TCR plus élevé (100 – 400 ppm/K, premium 50), bruit > bobinée, VCR significatif en HT. Les films épais HT spécifiques résolvent le VCR. Inductance parasite < 10 nH en CMS < 1206, d'où son rôle standard en alimentation à découpage et numérique.

Demande d'échantillon

Demande d'échantillon

Les échantillons standard sont fournis gratuitement en quantités raisonnables (expédiés sous 2 à 3 jours ouvrés). Les échantillons sur mesure sont livrés sous 2 à 4 semaines. Veuillez utiliser le formulaire ci-contre pour nous indiquer :

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