
Métallisation en couche mince
Par pulvérisation sous vide, évaporation et photolithographie, nous déposons des films métalliques de précision de 0,05 μm à 5 μm sur des substrats céramiques, alumine, AlN et similaires — répondant aux applications nouvelle génération en gestion thermique, optique et packaging RF.
- Multiples systèmes d'alliages : Cr / Ni / NiCr / Au / Pt
- Précision de motif ±5 μm, uniformité d'épaisseur ≤ 3 %
- Prise en charge de grands substrats 50,8 mm × 50,8 mm ~ 200 mm × 200 mm
- Conformité ROHS / REACH sur tout le procédé



