المقاومة الحرارية

المقاومة الحرارية R_θ هي نظير حراري للمقاومة الكهربائية: عدد الكلفنات لارتفاع كل واط عبر مسار — ΔT = P × R_θ. مقاومة الجسم إلى المحيط (R_θ_BA) تحدد حرارة التشغيل. RH-100 بقدرة 100 W على مشتت: R_θ_BA = 1.3 K/W → +130 K فوق المحيط عند الحمل الكامل. بدون مشتت تقفز R_θ_BA إلى 4 K/W ويُنتج نفس 100 W ارتفاعاً +400 K، خارج الحد الآمن.

المسار من النقطة الساخنة إلى المحيط مجموع متسلسل: العنصر → الغلاف (R_θ_EC، يحدده الحشو)، الغلاف → المشتت (R_θ_CH، مادة الواجهة وعزم الربط)، المشتت → المحيط (R_θ_HA، الحجم وتيار الهواء). المجموع = الإجمالي. شرائح SMD: عنصر → وسادة لحام → نحاس PCB → هواء، 0805 نموذجياً R_θ_BA من 100 – 300 K/W.

R_θ هو الرقم المفتاح للتصميم الحراري للنظام. تخفيض 50٪ دون فحص R_θ في التركيب الفعلي قد يفشل المقاوم الذي يبدو متحفظاً. تنشر أوراق البيانات R_θ لعدة سيناريوهات؛ التركيبات غير القياسية تستلزم قياساً أو محاكاة (FEM، Spice حراري).